芯片半导体作为现代工业的心脏，其竞争本质上是全球顶尖硬科技人才的竞争。亨德森猎头紧跟国家战略步伐，依托深厚的技术专家资源池与严谨的产业研究能力，长期专注于为集成电路、半导体设备、核心材料及封测企业提供高端人才的定向寻猎与挖猎服务。我们深知高端“芯”才的稀缺性，致力于为企业精准引进具备国际化视野与实战经验的核心领军人才。
聚焦 芯片半导体 全产业链赛道
亨德森猎头的半导体寻访团队实现了对产业链上下游的纵向贯通与网格化盘点，核心聚焦以下细分领域：
IC 设计与算法
涵盖数字前端/后端设计、模拟/混合信号设计、射频（RF）IC设计、验证专家、SoC架构及底层算法专家。
晶圆制造与工艺研发
聚焦先进工艺节点研发（PIE）、工艺工程师（PE）、成品率提升（YE）、光刻、刻蚀、薄膜等核心制造技术人才。
半导体设备与核心材料
包括机械设计总监、精密光学专家、高端晶圆生长材料专家、高纯化学品及电子气体研发专家。
封装测试与供应链
涉及先进封装（SiP、2.5D/3D封装）研发专家、测试硬件/软件开发、封测厂运营及高管、全球供应链专家。
亨德森猎头的“芯”才寻猎图谱
由于芯片研发周期长、试错成本高，亨德森猎头建立了覆盖海内外大厂及科研院所的动态人才库。我们擅长寻猎的核心岗位包括但不限于：首席技术官（CTO）、副总裁/总监级高管、IC设计架构师、技术专长专家、工艺研发科学家、厂长/运营总监以及资深市场与产品线经理等关键席位。
人形机器人
